成都QY球友会和朗锐芯科(kē)技发展有限公司 首页 芯片 国产以(yǐ)太网交换芯片 国产(chǎn)以太(tài)网(wǎng)PHY芯(xīn)片 国产PON芯(xīn)片 EOS FPGA芯片(piàn) CPE-PTN芯片 CESoP电路仿真芯片(piàn) 汇聚式(shì)网桥芯片 通用(yòng)协议(GFP)网桥芯片(piàn) 专用协议网桥芯(xīn)片 TS流复用器芯片 ASI/TS流转换芯片 TS流转E1芯片 以(yǐ)太网转(zhuǎn)TS流芯片(piàn) PHSoE以太(tài)网转U口芯片 设备及方案 PTN设(shè)备(bèi) TDMoP电(diàn)路仿真芯(xīn)片 PHSoE以太网转U口(kǒu)设备 NID高性能(néng)服(fú)务(wù)分(fèn)界(jiè)保证设备 分布式光(guāng)纤温度测量系统 分布式光(guāng)纤(xiān)振动测量系(xì)统 ASI转(zhuǎn)E1设备(bèi) 国产化定制(zhì) FPGA国(guó)产化IP定制(zhì)及芯(xīn)片开发 基于国产核心器件的设备/板卡定制开发 新(xīn)闻资(zī)讯 公司新闻 行业新闻 市场动态(tài) 关于(yú)我们 公司介(jiè)绍 荣誉资质(zhì) 愿景使命 合作伙伴 创(chuàng)始(shǐ)人简介 联系我们