• 总交换能力20Gbps
  
• 包处理能力每秒33M个
  
• LAN侧支持（chí）4路10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符合IEEE802.3标（biāo）准（zhǔn）。
  
• LAN侧支持1路 10G Base-R Ethernet接口（kǒu），符合IEEE802.3标（biāo）准
  
• LAN端口1可配置工作于10/100/1000 Base-T或10G Base-R模式
  
• WAN侧支（zhī）持一路XGPON接口（kǒu），符合G.987标（biāo）准
  
• 支持（chí）一组（zǔ）SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一组NAND FLASH接（jiē）口
  
• 支持一组USB3.0 host 接（jiē）口和一组USB2.0 OTG 接（jiē）口
  
• 支持两组PCIE-2.0接（jiē）口
  
• 支持两组I2C接口
  
• 支持两（liǎng）组（zǔ）UART接口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组MDIO接口（kǒu）
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持（chí）一组（zǔ）SIM卡接口
  

电（diàn）气（qì）特性：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚间距（jù）：1mm,封装（zhuāng）尺寸（cùn）：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主要外部电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境（jìng）温度范围：-40℃~85℃
  
• 典型功耗（常温）：2.74W
  
• 待机功耗（常温）：1.69W